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整个LED产业链由这些组成

2015-07-17 17:36:12      点击:

LED产业链主要由衬底材料制作、外延片生产、芯片制备、封装和下游应用产品生产五部分组成。

衬底材料制作:

       蓝宝石衬底。通常,GaN基材料和器件的外延层主要生长在蓝宝石衬底上。蓝宝石衬底有许多的优点:首先,蓝宝石衬底的生产技术成熟、器件质量较好;其次,蓝宝石的稳定性很好,能够运用在高温生长过程中;最后,蓝宝石的机械强度高,易于处理和清洗。因此,大多数工艺一般都以蓝宝石作为衬底。

 

外延片生产:

       LED外延片工艺流程。衬底 - 结构设计 - 缓冲层生长 - NGaN层生长 - 多量子阱发光层生 - PGaN层生长 - 退火 - 检测(光荧光、X射线) - 外延片- 设计、加工掩模版 - 光刻 - 离子刻蚀 - N型电极(镀膜、退火、刻蚀) - P型电极(镀膜、退火、刻蚀) - 划片 - 芯片分检、分级。

芯片制备:

       LED Lamp(LED )主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。

LED封装:

       LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出:可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于LED

 

下游产品:

       包括模组,射灯,显示屏,数码管,灯条,灯泡等。

若需要了解更多欢迎来电咨询,宏阳照明400-823-8819